[发明专利]激光剥离装置、激光剥离方法以及有机EL显示器制造方法有效
| 申请号： | 201780048832.2 | 申请日： | 2017-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN109562489B | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 中田雄一;藤贵洋;小田智也 | 申请（专利权）人： | 株式会社日本制钢所 |
| 主分类号： | B23K26/142 | 分类号： | B23K26/142;B23K26/08;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/10 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 根据一种实施方式，一种激光剥离装置(1)以激光(16)对工件(10)进行照射，该工件(10)包括基板(11)和形成于该基板(11)上的分离层(12)。通过从基板(11)一侧，以激光(16)照射基板(11)与分离层(12)之间的界面，将所述分离层(12)与所述基板(11)分离。该激光剥离装置(1)包括：注入单元(22)，用于向所述工件(10)吹气(35)，并吹除工件(10)表面上的灰尘；以及集尘单元(23)，该集尘单元(23)包括开孔(52)，该开孔(52)的设置位置与激光(16)的照射位置相对应，该集尘单元用于经所述开孔(52)吸取和收集所吹除的灰尘。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 剥离 装置 方法 以及 有机 el 显示器 制造 | ||
【主权项】：
1.一种激光剥离装置，用于以激光对包括基板以及形成于所述基板上的分离层的工件进行照射，从而将所述分离层与所述基板分离，其特征在于，所述激光剥离装置包括：注入单元，用于向所述工件吹气；以及集尘单元，包括开孔，所述开孔的设置位置与所述激光的照射位置相对应，所述集尘单元用于经所述开孔吸取和收集灰尘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日本制钢所，未经株式会社日本制钢所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780048832.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
