[发明专利]包覆层去除工具有效
| 申请号： | 201780050670.6 | 申请日： | 2017-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN109642987B | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 西冈大造;木村元佳;高井悠介 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/245 | 分类号： | G02B6/245 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种包覆层去除工具，其具有基座部和盖部，将由包覆层对玻璃纤维进行覆盖的光纤介于盖部和基座部之间而使盖部和基座部重合，将光纤的包覆层去除，在该包覆层去除工具中，基座部及盖部由树脂构成，具有至少一对包覆层去除切刀，该一对包覆层去除切刀具有在基座部设置的基座切刀部和在盖部设置的盖切刀部，基座部具有对光纤进行夹持的第一V槽，该第一V槽相对于基座切刀部在光纤的长度方向的前后任一方或者两方，盖部具有对光纤进行夹持的V形槽，该V形槽设置于在使盖部和基座部重合的状态下，相对于盖切刀部在长度方向的前后的存在V形槽的那方。 | ||
| 搜索关键词： | 覆层 去除 工具 | ||
【主权项】：
1.一种包覆层去除工具，其具有基座部和盖部，将由包覆层对玻璃纤维进行覆盖的光纤介于所述盖部和所述基座部之间而使所述盖部和所述基座部重合，将所述光纤的包覆层去除，在该包覆层去除工具中，所述基座部及所述盖部由树脂构成，具有至少一对包覆层去除切刀，该一对包覆层去除切刀具有在所述基座部设置的基座切刀部和在所述盖部设置的盖切刀部，所述基座部具有对所述光纤进行夹持的第一V形槽，该第一V形槽相对于所述基座切刀部在所述光纤的长度方向的前后任一方或者两方，所述盖部具有对所述光纤进行夹持的第二V形槽，该第二V形槽设置于在使所述盖部和所述基座部重合的状态下，相对于所述盖切刀部在所述长度方向的前后的存在所述第一V形槽的那方。
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