[发明专利]安装方法和安装装置在审
| 申请号： | 201780050772.8 | 申请日： | 2017-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN109643666A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 新井义之 | 申请（专利权）人： | 东丽工程株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于，将半导体芯片高精度且稳定地安装于电路基板。具体来说，将第1面被保持于载体基板的切割后的半导体芯片安装在载置台所载置的电路基板上，其特征在于，该安装方法依次执行如下的工序：粘合片粘贴工序，将所述半导体芯片的第2面粘贴在粘合片上，该第2面是与被保持于所述载体基板的所述第1面相反的一侧的面；载体基板去除工序，将所述载体基板从所述半导体芯片去除；粘合力降低工序，使所述粘合片的粘合力降低；以及安装工序，通过利用头部对所述半导体芯片的所述第1面侧进行保持而将所述半导体芯片从所述粘合片剥离，通过将所述第2面侧接合在所述电路基板上而将所述半导体芯片安装于所述电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 电路基板 粘合片 半导体芯片安装 载体基板 粘合力 基板 面侧 去除 安装工序 安装装置 接合 面粘贴 载置台 面被 载置 粘贴 切割 剥离 | ||
【主权项】：
1.一种安装方法，将第1面被保持于载体基板的切割后的半导体芯片安装在载置台所载置的电路基板上，其特征在于，该安装方法依次执行如下的工序：粘合片粘贴工序，将所述半导体芯片的第2面粘贴在粘合片上，该第2面是与被保持于所述载体基板的所述第1面相反的一侧的面；载体基板去除工序，将所述载体基板从所述半导体芯片去除；粘合力降低工序，使所述粘合片的粘合力降低；以及安装工序，通过利用头部对所述半导体芯片的所述第1面侧进行保持而将所述半导体芯片从所述粘合片剥离，通过将所述第2面侧接合在所述电路基板上而将所述半导体芯片安装于所述电路基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
