[发明专利]导电性胶粘剂组合物在审
| 申请号： | 201780051113.6 | 申请日： | 2017-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN109563382A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 高见晃司 | 申请（专利权）人： | 拓自达电线株式会社 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J7/10;C09J7/20;C09J7/30;C09J11/04;C09J201/00;H01B1/22;H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京市安伦律师事务所 11339 | 代理人： | 孙晓斌;郭扬 |
| 地址： | 日本大阪府东*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明为含有热塑性树脂及热固性树脂的至少一者、导电性填料、无机粒子的导电性胶粘剂组合物，无机粒子的使用激光衍射式粒度分布测定装置测定的5μm的粒径的累计频数为40％以下，相对于导电性胶粘剂组合物整体的无机粒子的配混量为10～30质量％。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性胶粘剂 无机粒子 激光衍射式粒度 分布测定装置 导电性填料 热固性树脂 热塑性树脂 粒径 频数 | ||
【主权项】：
1.一种导电性胶粘剂组合物，含有热塑性树脂及热固性树脂的至少一者、导电性填料、无机粒子，其特征在于：所述无机粒子的使用激光衍射式粒度分布测定装置测定的5μm的粒径的累计频数为40％以下，相对于所述导电性胶粘剂组合物整体的所述无机粒子的配混量为10～30质量％。
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