[发明专利]铜箔以及具有该铜箔的覆铜板有效
| 申请号： | 201780051185.0 | 申请日： | 2017-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN109642338B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 佐藤章;宇野岳夫 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04;B32B15/20;C25D7/06;C25D1/04;C25D5/12;C25D5/18;H05K1/09;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人： | 郭红丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明题为“铜箔以及具有该铜箔的覆铜板”。本发明的目的在于，提供一种铜箔及使用该铜箔的覆铜板，所述铜箔可实现优异的密合性、传输特性及耐热性。本发明的铜箔的特征在于，在用根据通过JIS B0631：2000规定的图形法(Motif method)确定的粗糙度图形计算出的起伏数Wn及粗糙度图形平均深度R表示铜箔的粘贴表面的特征时，起伏数Wn为11个/mm～30个/mm，且粗糙度图形平均深度R为0.20μm～1.10μm。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 以及 具有 铜板 | ||
【主权项】：
1.一种铜箔，其特征在于，在用根据通过JIS B0631：2000规定的图形法确定的粗糙度图形计算出的起伏数Wn及粗糙度图形平均深度R表示铜箔的粘贴表面的特征时，起伏数Wn为11个/mm～30个/mm，且粗糙度图形平均深度R为0.20μm～1.10μm。
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