[发明专利]传送线路在审
| 申请号： | 201780051284.9 | 申请日： | 2017-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN109661749A | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 上道雄介;官宁 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | H01P5/08 | 分类号： | H01P5/08;H01P3/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;王培超 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种传送线路。所述传送线路具备：柱壁导波路，其具有形成有一对柱壁的电介质基板、以及隔着该电介质基板而相互对置的第1导体层和第2导体层，由上述一对柱壁和上述第1导体层以及上述第2导体层包围的区域为导波区域；导波管，其为中空方形状，以覆盖形成于侧壁的开口部的方式与上述第1导体层连接，且管内经由形成于上述第1导体层的开口而与上述导波区域连通；以及线材部件，其配置为经由上述开口而第一端位于上述电介质基板的内部，第二端位于上述导波管内。 | ||
| 搜索关键词： | 导体层 电介质基板 传送线路 柱壁 导波管 导波 开口 区域连通 线材部件 导波路 第一端 方形状 开口部 中空 侧壁 对置 管内 包围 覆盖 配置 | ||
【主权项】：
1.一种传送线路，其特征在于，具备：柱壁导波路，其具有形成有一对柱壁的电介质基板、以及隔着该电介质基板而相互对置的第1导体层和第2导体层，由所述一对柱壁和所述第1导体层以及所述第2导体层包围的区域为导波区域；导波管，其为中空方形状，以覆盖形成于侧壁的开口部的方式与所述第1导体层连接，且管内经由形成于所述第1导体层的开口而与所述导波区域连通；以及线材部件，其配置为经由所述开口而第一端位于所述电介质基板的内部，第二端位于所述导波管。
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