[发明专利]包括管芯的低剖面玻璃基无源(PoG)器件在审
| 申请号： | 201780051836.6 | 申请日： | 2017-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN109643701A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | M·维纶茨;N·S·慕达卡特;C·尹;D·伯蒂;S·顾;J·金;C·左 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H02M3/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈炜;亓云 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种器件，该器件包括：单个基板层；该单个基板层上方的多个互连，该多个互连被配置成作为至少一个无源组件来操作；耦合至该单个基板层和该多个互连的第一管芯；以及至少部分地封装第一管芯和配置成作为至少一个无源组件来操作的该多个互连的封装层。在一些实现中，该单个基板层、第一管芯和封装层包括约225微米(μm)或更小的总体厚度。在一些实现中，该单个基板层包括约75微米(μm)或更小的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 基板层 互连 管芯 无源组件 封装层 耦合 玻璃基 低剖面 配置 无源 封装 | ||
【主权项】：
1.一种器件，包括：单个基板层；所述单个基板层上方的多个互连，所述多个互连被配置成作为至少一个无源组件来操作；耦合至所述单个基板层和所述多个互连的第一管芯；以及封装层，所述封装层至少部分地封装所述第一管芯和配置成作为至少一个无源组件来操作的所述多个互连。
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