[发明专利]通过感测管芯设计实现过度力控制在审
| 申请号： | 201780052069.0 | 申请日： | 2017-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN109642842A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 理查德·韦德;理查德·艾伦·戴维斯 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00;G01L19/14 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种感测管芯，该感测管芯包括具有感测膜片的芯片、由膜片支撑的一个或多个感测元件、由芯片的第一侧面支撑的一个或多个接合焊盘、设置在芯片的第一侧面上的结构框架、以及延伸穿过结构框架的一个或多个电触点。一个或多个接合焊盘中的每一者电耦合到一个或多个感测元件中的至少一者。结构框架至少部分地围绕膜片设置，并且一个或多个电触点电耦合到一个或多个接合焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 感测管芯 接合焊盘 结构框架 感测元件 芯片 电触点 电耦合 侧面支撑 膜片支撑 延伸穿过 感测膜 力控制 膜片 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种感测管芯(100)，包括：芯片，所述芯片包括感测膜片(102)；一个或多个感测元件(120，122，124，126)，所述一个或多个感测元件由所述膜片(102)支撑；一个或多个接合焊盘(130，132，134，136)，所述一个或多个接合焊盘由所述芯片的第一侧面(103)支撑，所述一个或多个接合焊盘(130，132，134，136)中的每一者电耦合到所述一个或多个感测元件(120，122，124，126)中的至少一者；结构框架(104)，所述结构框架设置在所述芯片的所述第一侧面(103)上，其中所述结构框架(104)至少部分地围绕所述膜片(102)设置；和一个或多个电触点(106)，所述一个或多个电触点延伸穿过所述结构框架(104)，其中所述一个或多个电触点(106)电耦合到所述一个或多个接合焊盘(130，132，134，136)。
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