[发明专利]散热板及其制造方法有效
| 申请号： | 201780052821.1 | 申请日： | 2017-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN109690760B | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 寺尾星明;桥本功一 | 申请（专利权）人： | JFE精密株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;B22F3/10;B22F3/24;B22F3/26;B22F7/06;C22C1/04;C22C27/04;C22F1/18;C22F1/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;金世煜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种具有Cu‑Mo复合材料和Cu材料的包层结构的低热膨胀系数、高导热系数的散热板。该散热板通过Cu‑Mo复合体层、Cu层、Cu‑Mo复合体层在板厚方向依次层叠或者Cu‑Mo复合体层和Cu层在板厚方向交替层叠而由3层以上的Cu‑Mo复合体层和2层以上的Cu层构成，而且两面的最外层由Cu‑Mo复合体层构成，Cu‑Mo复合体层具有扁平的Mo相分散在Cu基体中的板厚截面组织。利用该包层结构，从而在为低热膨胀系数的同时得到高导热系数。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种散热板，其特征在于，Cu‑Mo复合体层、Cu层、Cu‑Mo复合体层在板厚方向依次层叠，Cu‑Mo复合体层具有扁平的Mo相分散在Cu基体中的板厚截面组织。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于JFE精密株式会社，未经JFE精密株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780052821.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
