[发明专利]电子器件以及多层陶瓷基板在审
| 申请号： | 201780052927.1 | 申请日： | 2017-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN109644559A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 冈隆宏;武森祐贵;岸田和雄;川上弘伦;山本幸男;大竹健介 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L21/60;H01L23/13;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘慧群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的电子器件是在多层陶瓷基板安装有电子部件的电子器件，该电子器件的特征在于，上述电子部件在安装面侧具备在剖视下具有R形状的连接端子，上述多层陶瓷基板具备用于与上述连接端子连接的表面电极，在上述多层陶瓷基板的安装面，在与上述连接端子对应的位置形成有在剖视下具有R形状的凹部，上述表面电极设置在上述凹部的至少一部分，并与上述连接端子导通。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 连接端子 多层陶瓷基板 表面电极 电子部件 安装面 凹部 多层陶瓷 导通 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件，是在多层陶瓷基板安装有电子部件的电子器件，所述电子器件的特征在于，所述电子部件在安装面侧具备在剖视下具有R形状的连接端子，所述多层陶瓷基板具备用于与所述连接端子连接的表面电极，在所述多层陶瓷基板的安装面，在与所述连接端子对应的位置，形成有在剖视下具有R形状的凹部，所述表面电极设置在所述凹部的至少一部分，并与所述连接端子导通。
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