[发明专利]电路板和其制造方法有效
| 申请号： | 201780052960.4 | 申请日： | 2017-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN109644551B | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 胡贝特·特拉格泽;亚历山大·诺伊曼 | 申请（专利权）人： | 施韦策电子公司;大陆汽车有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 沈敬亭 |
| 地址： | 德国施*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电路板(10、10'、10”)，具有至少一个绝缘的衬底层(SL1、SL2、SL3、Sl4、SL5)和布置在至少一个绝缘的衬底层(SL1、SL2、SL3、Sl4、SL5)上的多个导电的铜层(C1、C2、C3)，其中导电的铜层(C1、C2、C3)中的至少一个至少在两侧涂覆有由用于抑制电子迁移的材料构成的层(HS1、HS2、HS3)，其中在一个由用于抑制电子迁移的材料构成的层(HS1、HS2)上设置另一金属层(M1、M2、M3、M3')，另一金属层又涂覆有由用于抑制电子迁移的材料构成的另一层(HS3、HS3')。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板(10、10'、10”)，具有至少一个绝缘的衬底层(SL1、SL2、SL3、Sl4、SL5)和布置在至少一个绝缘的所述衬底层(SL1、SL2、SL3、Sl4、SL5)上的多个导电的铜层(C1、C2、C3)，其中，所述导电的铜层(C1、C2、C3)中的至少一个铜层至少在两侧涂覆有由用于抑制电子迁移的材料构成的层(HS1、HS2、HS3)，其中在所述由用于抑制电子迁移的材料构成的层(HS1、HS2)上设有另一金属层(M1、M2、M3、M3')，所述另一金属层又涂覆有由用于抑制电子迁移的材料构成的另一层(HS3、HS3')。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于施韦策电子公司;大陆汽车有限责任公司，未经施韦策电子公司;大陆汽车有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780052960.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
