[发明专利]固化性有机聚硅氧烷组合物以及电气电子零部件的保护剂或粘合剂组合物有效
| 申请号： | 201780053323.9 | 申请日： | 2017-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN110088206B | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 藤泽豊彦;大西正之 | 申请（专利权）人： | 陶氏东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/04;C08L83/05;C09J11/06;C09J183/04;C09J183/05;C09J183/07;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭辉;陈哲锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种固化性有机聚硅氧烷组合物等，其对于各种基材，尤其是少量且薄层状时初始粘合性的改善效果也很优异，固化后尤其是粘合耐久性优异，且能够实现高粘合强度。本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物含有：(A)具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷、(B)一分子中具有1个硅原子键合氢原子且具有至少1个三烷氧基硅烷基的含三烷氧基硅烷基的硅氧烷、(C)一分子中具有2个硅原子键合氢原子的链状或环状有机聚硅氧烷、(D)一分子中具有至少3个硅原子键合氢原子的链状有机聚硅氧烷、(E)氢化硅烷化反应用催化剂以及(F)缩合反应用催化剂、(G)粘合促进剂。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 有机 聚硅氧烷 组合 以及 电气 电子 零部件 保护 粘合剂 | ||
【主权项】：
1.一种固化性有机聚硅氧烷组合物，其含有以下(A)～(G)成分而成：(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷100质量份，(B)一分子中具有1个硅原子键合氢原子且具有至少1个三烷氧基硅烷基的含三烷氧基硅烷基的硅氧烷0.05～10质量份，(C)一分子中具有2个硅原子键合氢原子的链状或环状有机聚硅氧烷0.1～30质量份，(D)一分子中具有至少3个硅原子键合氢原子的链状有机聚硅氧烷0.1～10质量份，{其中，相对于所有成分中的烯基个数，(B)、(C)、(D)的硅原子键合氢原子合计为0.3～10个的量}，(E)催化剂量的氢化硅烷化反应用催化剂，(F)催化剂量的缩合反应用催化剂，以及(G)粘合促进剂。
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