[发明专利]用于捆束成带的毫米级波导的制造工艺有效

专利信息
申请号: 201780053375.6 申请日: 2017-08-30
公开(公告)号: CN109643001B 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: S.N.奥斯特;A.阿莱克索夫;G.C.多加米斯;T.坎盖英;A.A.埃尔舍尔比尼;S.M.利夫;J.M.斯万;B.M.罗林斯;R.J.迪施勒 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: G02B6/44 分类号: G02B6/44;G02B6/10
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 徐红燕;刘春元
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种制造包括多个波导的波导带的方法,包括:将第一电介质材料片联结到传导材料的第一传导片,对第一电介质材料片进行图案化以在第一传导片上形成多个电介质波导芯,以及用与传导片基本相同的传导材料涂覆电介质波导芯,以形成多个波导。
搜索关键词: 用于 捆束成带 毫米 波导 制造 工艺
【主权项】:
1.一种制造包括多个波导的波导带的方法,所述方法包括:将第一电介质材料片联结到传导材料的第一传导片;对第一电介质材料片进行图案化以在第一传导片上形成多个电介质波导芯;以及用与所述传导片基本相同的传导材料涂覆所述电介质波导芯,以形成多个波导。
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