[发明专利]具有填充孔的强化的玻璃基制品及其制造方法在审
| 申请号： | 201780053420.8 | 申请日： | 2017-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN109661381A | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 金宇辉;E·A·库克森科瓦 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | C03C21/00 | 分类号： | C03C21/00;G06K9/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张璐;项丹 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了一种具有玻璃基基材的玻璃基制品，所述玻璃基基材包含第一表面、与第一表面相对的第二表面、在第一表面中形成的至少一个孔以及处于压缩应力的区域，该区域从第一表面延伸到玻璃基基材中的压缩深度DOC1，其中，该区域中的压缩应力在第一表面处最大。在所述至少一个孔中设置有导电材料，其中，所述至少一个孔的横截面积与所述导电材料的横截面积相差0.1％或更小。 | ||
| 搜索关键词： | 第一表面 玻璃基 基材 导电材料 压缩应力 第二表面 填充孔 压缩 延伸 制造 | ||
【主权项】：
1.一种玻璃基制品，其包含：玻璃基基材，其包含第一表面、与第一表面相对的第二表面、在第一表面中形成的至少一个孔以及处于压缩应力的区域，该区域从第一表面延伸到玻璃基基材中的压缩深度DOC1，其中，该区域中的压缩应力在第一表面处最大；和设置在所述至少一个孔中的导电材料，其中，所述至少一个孔的横截面积与所述导电材料的横截面积相差0.1％或更小。
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