[发明专利]金属层叠板及其制造方法、以及印刷基板的制造方法有效
| 申请号： | 201780053485.2 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN109661862B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 寺田达也;细田朋也 | 申请（专利权）人： | AGC株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B15/08;B32B15/088;C08J5/00;H05K3/38 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 葛臻翼;刘多益 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供确保优良的电特性的同时、可在绝缘层和粘接层的层间、以及粘接层和导电层的层间得到足够的粘接强度的金属层叠板及其制造方法、以及印刷基板的制造方法。金属层叠板1具备绝缘层10和粘接层12和导电层14，绝缘层12包含含有氟树脂的树脂粉末16，树脂粉末16包括粒径10μm以上的粒子(A)16a、不包括粒径超过绝缘层10和粘接层12的总厚度的粒子，绝缘层10的设有粘接层12的表面10a的表面粗糙度为0.5～3.0μm。此外，还提供金属层叠板1的制造方法、以及使用金属层叠板1的印刷基板的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 层叠 及其 制造 方法 以及 印刷 | ||
【主权项】：
1.一种金属层叠板，其具备绝缘层、和设于所述绝缘层的厚度方向的至少一个表面上的粘接层、和设于所述粘接层的与所述绝缘层相反侧的表面上的导电层，其特征在于，所述绝缘层包含含有氟树脂的树脂粉末，所述树脂粉末包括粒径10μm以上的粒子，不包括粒径超过所述绝缘层和所述粘接层的总厚度的粒子，所述绝缘层的设有所述粘接层的表面的表面粗糙度为0.5～3.0μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于AGC株式会社，未经AGC株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780053485.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
