[发明专利]连接端子组装体及使用了该连接端子组装体的电路基板有效

专利信息
申请号: 201780054043.X 申请日: 2017-08-09
公开(公告)号: CN109661753B 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 萩原克将 申请(专利权)人: 日立汽车系统株式会社
主分类号: H01R12/57 分类号: H01R12/57;H01R43/20
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 朴渊
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 单元连接端子(26)由下述部分构成:接合部(29),被焊接到电路基板(21)上,在长度方向上延伸;端子部(30),在大致正交于沿长度方向延伸的接合部的方向延伸,与相对方电路基板连接;弯曲部(31),以连接接合部和端子部的方式弯曲;合成树脂制的吸附部(28),相比于弯曲部(31)固定在端子侧,形成自动设备的吸附面。进一步优选地,将单元连接端子的整体的重心位置朝接合部侧投影的投影位置包含于接合部的接合范围内。
搜索关键词: 连接 端子 组装 使用 路基
【主权项】:
1.一种连接端子组装体,其特征在于,由至少一个单元连接端子构成的连接端子组装体的所述单元连接端子由下述部分构成:接合部,被焊接到电路基板上,在长度方向上延伸;端子部,在大致正交于沿长度方向延伸的所述接合部的方向上延伸,与相对方电路基板连接;弯曲部,以连接所述接合部和所述端子部的方式弯曲;合成树脂制的吸附部件,相比于所述弯曲部固定在所述端子部侧,形成自动设备的吸附面。
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