[发明专利]用于印刷电路板的浮动轴承衬套有效

专利信息
申请号: 201780054103.8 申请日: 2017-08-02
公开(公告)号: CN109644571B 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: P.兹魏格勒;M.格霍伊泽 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 方莉;李雪莹
地址: 德国斯*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种用于支承印刷电路板(22)的浮动轴承衬套(22),该浮动轴承衬套(22)包括:带有用于容纳紧固螺栓(24)的管状的开口(28)的轴承圈(34);以及焊接环(32),该焊接环包围轴承圈(34)并且被设计用于,用底边(42)焊接到印刷电路板(12)上;其中,焊接环(32)的底边(42)由连续的壁(40)提供,连续的壁被设计用于,使液态的灌封料(16)远离焊接环(32)的内部;以及其中,轴承圈(34)以能运动的方式悬挂在焊接环(32)内,因而轴承圈(34)至少能沿径向相对于焊接环(32)运动。
搜索关键词: 用于 印刷 电路板 浮动 轴承 衬套
【主权项】:
暂无信息
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