[发明专利]升降压芯片控制方法、升降压芯片及电子设备有效
| 申请号： | 201780054234.6 | 申请日： | 2017-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN109661765B | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 朱笠 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H02M3/335 | 分类号： | H02M3/335 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;刘芳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种升降压芯片控制方法、升降压芯片及电子设备。其中，升降压芯片包括：功率驱动电路(1)、降压控制逻辑模块(2)、升压控制逻辑模块(3)和反馈电路(4)；功率驱动电路(1)分别连接降压控制逻辑模块(2)、升压控制逻辑模块(3)和反馈电路(4)，反馈电路(4)分别连接降压控制逻辑模块(2)和升压控制逻辑模块(3)；反馈电路(4)用于在接收到工作模式配置信息后，根据工作模式配置信息调整反馈电路(4)的反馈引脚的连接关系，将升降压芯片的工作模式配置为工作模式配置信息对应的工作模式。该升降压芯片控制方法、升降压芯片及电子设备，简化了升降压芯片的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 升降 芯片 控制 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
PCT国内申请，权利要求书已公开。
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