[发明专利]用于有机电子元件封装剂的组合物及用其形成的封装剂

摘要

本发明涉及用于有机电子器件封装剂的组合物和使用该组合物形成的封装剂。根据本发明一实施方式的用于封装剂的组合物包括：1)第一共聚物，其包含由化学式1表示的第一单元、由化学式2表示的第二单元，和由化学式3表示的第三单元；2)第二共聚物，其包含由化学式2表示的第二单元和由化学式3表示的第三单元；以及3)一种或多种光引发剂。

主权项

1.一种用于封装剂的组合物，包括：1)第一共聚物，其包含由以下化学式1表示的第一单元、由以下化学式2表示的第二单元，和由以下化学式3表示的第三单元；2)第二共聚物，其包含由以下化学式2表示的第二单元和由以下化学式3表示的第三单元；以及3)一种或多种光引发剂：[化学式1][化学式2][化学式3]在化学式1至3中，R1为直接键或亚烷基，R2至R7彼此相同或不同，并且各自独立地选自氢、烷基、烯基、芳基、缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基、乙烯基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、环氧基、环醚基、硫醚基、缩醛基、内酯基、酰胺基、烷基芳基、烷基缩水甘油基、烷基异氰酸酯基、烷基羟基、烷基羧基、烷基乙烯基、烷基丙烯酸酯基、烷基甲基丙烯酸酯基、烷基环醚基、烷基硫醚基、烷基缩醛基、烷基内酯基，和烷基酰胺基，以及a，b，c和d各自独立地为1至200。