[发明专利]包装结构的制造方法在审

专利信息
申请号: 201780055098.2 申请日: 2017-09-19
公开(公告)号: CN109688992A 公开(公告)日: 2019-04-26
发明(设计)人: 佐藤吉隆 申请(专利权)人: 日本瑞翁株式会社
主分类号: A61F13/02 分类号: A61F13/02;B65B55/08;C09J109/00;C09J109/08;C09J193/04
代理公司: 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 代理人: 邵秋雨;赵曦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种包装结构的制造方法,包含下述工序:将重均分子量为500000~5000000的合成聚异戊二烯和/或重均分子量为100000~300000的苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物的胶乳涂敷于第1片状基材和/或第2片状基材的至少一面的工序;在上述第1片状基材与上述第2片状基材经由形成于上述第1片状基材和/或上述第2片状基材的胶乳涂敷面而接触的状态下,将被包装物夹住,从而得到层叠体的工序;对上述层叠体的、至少上述第1片状基材与上述第2片状基材经由上述胶乳涂敷面而接触的部分在温度为100℃以下的条件进行挤压,从而得到挤压层叠体的工序;以及对上述挤压层叠体实施灭菌处理的工序。
搜索关键词: 片状基材 层叠体 胶乳 涂敷 挤压 重均分子量 包装结构 苯乙烯嵌段共聚物 聚异戊二烯 被包装物 灭菌处理 异戊二烯 苯乙烯 夹住 制造 合成
【主权项】:
1.一种包装结构的制造方法,包含下述工序:涂敷工序,将重均分子量为500000~5000000的合成聚异戊二烯和/或重均分子量为100000~300000的苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物的胶乳涂敷于第1片状基材和/或第2片状基材的至少一面;层叠工序,在所述第1片状基材的至少一部分与所述第2片状基材的至少一部分经由形成于所述第1片状基材和/或所述第2片状基材的胶乳涂敷面而接触的状态下,用所述第1片状基材和所述第2片状基材将被包装物夹住,从而得到层叠体;挤压工序,对所述层叠体的至少所述第1片状基材与所述第2片状基材经由所述胶乳涂敷面而接触的部分在温度为100℃以下的条件进行挤压,从而得到挤压层叠体;以及灭菌工序,对所述挤压层叠体实施灭菌处理。
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