[发明专利]电子部件有效
| 申请号： | 201780055392.3 | 申请日： | 2017-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN109661776B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 宫原邦浩;增田丰;元木幹太;南云正二 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H7/01 | 分类号： | H03H7/01;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;王秀辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在确保屏蔽效果的同时抑制Q值的降低。实施方式所涉及的电子部件(1)具有多个电介质层(Lyr1～Lyr14)的层叠体。电子部件(1)具备电路图案和多个带状导体图案(BP11～BP14)。电路图案配置于层叠体的内部且包括形成电感器的导体图案。多个带状导体图案(BP11～BP14)接地。多个带状导体图案(BP11～BP14)覆盖屏蔽面的一部分。内部面(DF)位于电路图案与上表面(UF)之间。在屏蔽面(SF1)形成有非屏蔽区域，该非屏蔽区域不被多个带状导体图案(BP11～BP14)中的任意一个覆盖，且从电感器产生的磁通能通过该非屏蔽区域。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，具有由多个电介质层构成的层叠体，其特征在于，具备：电路图案，配置于所述层叠体的内部，且包括形成电感器的导体图案；以及接地的多个带状导体图案，所述层叠体包括：上表面、与所述上表面对置的下表面、连结所述上表面和所述下表面的侧面、以及位于所述电路图案与所述上表面之间且与所述上表面平行的内部面，多个所述带状导体图案覆盖包括所述上表面、所述侧面、以及所述内部面中的至少一个面的屏蔽面的一部分，在所述屏蔽面形成有非屏蔽区域，所述非屏蔽区域不被多个所述带状导体图案中的任意一个带状导体图案覆盖，而且从所述电感器产生的磁通能通过所述非屏蔽区域。
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