[发明专利]具有具形态学属性的孔的制品及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201780055422.0 申请日: 2017-09-07
公开(公告)号: CN109843819A 公开(公告)日: 2019-06-04
发明(设计)人: A·科瓦卢比亚斯加拉米罗;金宇辉;F·A·卡拉莫四世;E·A·库克森科瓦;D·W·小莱弗斯克;G·A·皮希;A·B·肖瑞;R·S·瓦格纳 申请(专利权)人: 康宁股份有限公司
主分类号: C03C15/00 分类号: C03C15/00;B23K26/00;C03C23/00;H01L23/498;H05K3/00;H05K3/40;B23K26/55
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张璐;项丹
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 公开了包含具有孔的玻璃基基材的制品、包含具有孔的制品的半导体封装件以及在基材中制造孔的方法。在一个实施方式中,一种制品包括玻璃基基材,所述玻璃基基材具有第一表面、第二表面以及从第一表面延伸的至少一个孔。所述至少一个孔具有内壁,该内壁的表面粗糙度Ra小于或等于1μm。所述至少一个孔具有存在于第一表面的第一开口,其具有第一直径。基于玻璃基基材的平均厚度,第一平面由玻璃基基材的第一表面限定。凹陷深度与所述至少一个孔的第一直径的比值小于或等于0.007。
搜索关键词: 基材 玻璃基 第一表面 内壁 形态学 半导体封装件 表面粗糙度Ra 第二表面 凹陷 制造 开口 延伸
【主权项】:
1.一种制品,其包括:玻璃基基材,其包括第一表面、第二表面、以及从第一表面延伸的至少一个孔,其中:所述至少一个孔包括内壁,所述内壁的表面粗糙度Ra小于或等于1μm;所述至少一个孔在第一表面处存在具有第一直径的第一开口;基于玻璃基基材的平均厚度,第一平面由玻璃基基材的第一表面限定;并且凹陷深度与所述至少一个孔的第一直径的比值小于或等于0.007,其中,从第一平面到所述至少一个孔的第一开口处的第一表面测量凹陷深度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于康宁股份有限公司,未经康宁股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201780055422.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top