[发明专利]具有具形态学属性的孔的制品及其制造方法在审
申请号: | 201780055422.0 | 申请日: | 2017-09-07 |
公开(公告)号: | CN109843819A | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | A·科瓦卢比亚斯加拉米罗;金宇辉;F·A·卡拉莫四世;E·A·库克森科瓦;D·W·小莱弗斯克;G·A·皮希;A·B·肖瑞;R·S·瓦格纳 | 申请(专利权)人: | 康宁股份有限公司 |
主分类号: | C03C15/00 | 分类号: | C03C15/00;B23K26/00;C03C23/00;H01L23/498;H05K3/00;H05K3/40;B23K26/55 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张璐;项丹 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 公开了包含具有孔的玻璃基基材的制品、包含具有孔的制品的半导体封装件以及在基材中制造孔的方法。在一个实施方式中,一种制品包括玻璃基基材,所述玻璃基基材具有第一表面、第二表面以及从第一表面延伸的至少一个孔。所述至少一个孔具有内壁,该内壁的表面粗糙度Ra小于或等于1μm。所述至少一个孔具有存在于第一表面的第一开口,其具有第一直径。基于玻璃基基材的平均厚度,第一平面由玻璃基基材的第一表面限定。凹陷深度与所述至少一个孔的第一直径的比值小于或等于0.007。 | ||
搜索关键词: | 基材 玻璃基 第一表面 内壁 形态学 半导体封装件 表面粗糙度Ra 第二表面 凹陷 制造 开口 延伸 | ||
【主权项】:
1.一种制品,其包括:玻璃基基材,其包括第一表面、第二表面、以及从第一表面延伸的至少一个孔,其中:所述至少一个孔包括内壁,所述内壁的表面粗糙度Ra小于或等于1μm;所述至少一个孔在第一表面处存在具有第一直径的第一开口;基于玻璃基基材的平均厚度,第一平面由玻璃基基材的第一表面限定;并且凹陷深度与所述至少一个孔的第一直径的比值小于或等于0.007,其中,从第一平面到所述至少一个孔的第一开口处的第一表面测量凹陷深度。
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