[发明专利]复合基板及其制法以及电子器件有效
| 申请号： | 201780055823.6 | 申请日： | 2017-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN109690943B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 野本祐辉;田中启;井上胜弘;胜田祐司 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25 |
| 代理公司： | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人： | 王轶;陈东升 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的复合基板是支撑基板和功能性基板直接接合而成的复合基板，其中，支撑基板为硅铝氧氮陶瓷烧结体。支撑基板中的音速优选为5000m/s以上。支撑基板的40℃～400℃的热膨胀系数优选为3.0ppm/K以下。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 及其 制法 以及 电子器件 | ||
【主权项】：
1.一种复合基板，其通过支撑基板和功能性基板直接接合而成，其中，所述支撑基板为硅铝氧氮陶瓷烧结体。
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