[发明专利]包括Sn、Bi和Mn、Sb、Cu中的至少一种的无铅焊料合金及其用于将电子元件焊接至基板的用途在审
| 申请号： | 201780055870.0 | 申请日： | 2017-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN109789518A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 丹尼尔·韦尔克霍芬;安尼克·佩特斯;拉尔夫·洛维特;伊莎贝尔·玛丽斯;巴特·范德利斯东克;史蒂文·特里斯泽维斯基 | 申请（专利权）人： | 英特福莱电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;H05K3/34;C22C13/02;B23K35/362 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 艾娟;郑霞 |
| 地址： | 比利*** | 国省代码： | 比利时;BE |
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| 摘要： | 焊料合金包括38.0wt％‑42.0wt％铋(Bi)、0.01wt％‑2wt％的选自锰(Mn)、锑(Sb)和铜(Cu)的组的至少一种另外的元素，余量为锡(Sn)，并且至少大体上不含镍(Ni)，并且还优选地大体上不含银(Ag)。焊料合金可以与不含卤化物的焊料助焊剂组合以构成焊膏、焊料池或焊丝。焊膏例如用于焊接电子元件封装例如四方扁平无引线(QFN)封装，或用于焊接表面安装器件(SMD)，导致低的空隙形成。焊料合金还可以通过波峰焊接或选择性焊接来应用。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料合金 焊膏 封装 焊料 焊丝 电子元件焊接 焊接电子元件 无铅焊料合金 选择性焊接 安装器件 波峰焊接 含卤化物 焊接表面 空隙形成 四方扁平 不含银 焊料池 助焊剂 基板 优选 应用 | ||
【主权项】：
1.无铅焊料合金用于将电子元件封装和/或表面安装器件(SMD)焊接至基板的用途，所述无铅焊料合金具有合金组合物，所述合金组合物包括38.0wt％至42.0wt％的铋(Bi)、0.01wt％‑2wt％的选自锰(Mn)和锑(Sb)和铜(Cu)的组的至少一种另外的元素，余量为锡(Sn)并且至少大体上不含镍(Ni)，其中所述焊料合金作为焊膏组合物应用。
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