[发明专利]连接构造体、触摸传感器、以及连接构造体的形成方法在审

专利信息
申请号: 201780055961.4 申请日: 2017-09-27
公开(公告)号: CN109690872A 公开(公告)日: 2019-04-26
发明(设计)人: 伊藤肇 申请(专利权)人: 株式会社东海理化电机制作所
主分类号: H01R4/06 分类号: H01R4/06;B62D1/06;F16B5/04;F16B19/08
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李洋;苏琳琳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及的连接构造体、触摸传感器、以及连接构造体的形成方法能够不产生边角料而抑制制造成本。连接构造体(1)具有:安装电线(26)且具有插入孔(22)的端子(2);具有以从表面(30)贯通背面(31)的方式切成的切口部(35)的片状的导电性部件(3);以及在插入孔(22)以及切口部(35)插入凿紧部(42)且将切口部(35)的导电性部件(3)卷入凿紧而导通端子(2)以及导电性部件(3)的铆钉(4)。
搜索关键词: 连接构造体 导电性部件 切口部 触摸传感器 插入孔 导通端子 制造成本 边角料 凿紧部 铆钉 背面 电线 卷入 贯通
【主权项】:
1.一种连接构造体,其特征在于,具备:供电线安装的端子,该端子具有插入孔;片状的导电性部件,其具有以从表面贯通至背面的方式切成的切口部;以及铆钉,其在所述插入孔以及所述切口部插入凿紧部且将所述切口部的所述导电性部件卷入凿紧而导通所述端子以及所述导电性部件。
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