[发明专利]包括具有特勒格碱和螺双茚部分的子单元的具有固有微孔性的聚合物在审
申请号: | 201780056063.0 | 申请日: | 2017-07-31 |
公开(公告)号: | CN109689731A | 公开(公告)日: | 2019-04-26 |
发明(设计)人: | R·E·赫夫纳 | 申请(专利权)人: | 陶氏环球技术有限责任公司 |
主分类号: | C08G73/02 | 分类号: | C08G73/02;B01D71/60 |
代理公司: | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人: | 徐舒 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种包含子单元或重复单元的聚合物,所述子单元或重复单元包括借助于连接基团(L)连接在一起的螺双茚部分和特勒格碱部分,其中所述连接基团(L)由式III表示:其中Z和Z'独立地选自醚和酯官能团。 | ||
搜索关键词: | 子单元 连接基团 聚合物 螺双 酯官能团 微孔性 式III | ||
【主权项】:
1.一种聚合物,其包含子单元,所述子单元包含借助于连接基团(L)连接在一起的螺双茚部分和特勒格碱部分,其中所述连接基团(L)由式III表示:其中Z和Z'独立地选自醚和酯官能团。
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