[发明专利]柔性基板用银糊在审
| 申请号： | 201780056367.7 | 申请日： | 2017-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN109690698A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 中山和尊;酒井章宏;隅田佐保子 | 申请（专利权）人： | 株式会社则武 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/00;H01B5/14;H01B13/00;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供：能在耐热性低的柔性的基板上形成粘接性良好的导电膜的柔性基板用银糊。柔性基板用银糊包含：(A)银粉末；(B)作为粘结剂的热塑性聚酯树脂；和，(C)使前述热塑性聚酯树脂溶解的溶剂。(A)银粉末的平均粒径为40nm以上且100nm以下。(B)热塑性聚酯树脂的玻璃化转变点为60℃以上且90℃以下，相对于银粉末100质量份以5质量份以上且8质量份以下的比例包含。(C)的沸点为180℃以上且250℃以下，且在分子结构中包含苯基。 | ||
| 搜索关键词： | 热塑性聚酯树脂 柔性基板 银粉末 质量份 用银 耐热性 玻璃化转变点 分子结构 平均粒径 导电膜 粘接性 粘结剂 沸点 溶剂 苯基 基板 溶解 | ||
【主权项】：
1.一种柔性基板用银糊，其特征在于，其为用于在柔性薄膜基板上形成导电膜的银糊，其包含：(A)银粉末；(B)作为粘结剂的热塑性聚酯树脂；和，(C)使所述热塑性聚酯树脂溶解的溶剂，(A)所述银粉末的平均粒径为40nm以上且100nm以下；(B)所述热塑性聚酯树脂的玻璃化转变点为60℃以上且90℃以下，相对于所述银粉末100质量份，以5质量份以上且8质量份以下的比例包含，(C)所述溶剂的沸点为180℃以上且250℃以下，且在分子结构中包含苯基。
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