[发明专利]封印机构在审
申请号: | 201780058112.4 | 申请日: | 2017-09-21 |
公开(公告)号: | CN109715374A | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | S·巴赫;M·施泰因 | 申请(专利权)人: | 沃特创有限责任公司 |
主分类号: | B29C65/22 | 分类号: | B29C65/22;B29C65/36;B29C65/72 |
代理公司: | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 金辉 |
地址: | 德国弗*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明的一些方面涉及一种封印机构,其中加热元件的产生热量的元件从其后侧接触。另外的方面涉及一种封印机构,其中产生热量的地点和热量发散的地点(即作用部位)尽可能彼此邻近地设置。其他的方面涉及一种具有加热元件的封印机构,所述加热元件具有集成的温度传感器。其他的方面涉及一种具有限定的封印轮廓的封印机构。其他的方面涉及一种具有三维结构化的接触面的封印机构。其他的方面涉及一种具有圆形的、环形的或条形的加热元件的封印机构。其他的方面涉及一种具有集成的电子电路的封印机构。其他的方面涉及一种具有按需冷却加热元件的可行性的封印机构。其他的方面涉及一种具有抽吸要焊接的材料的可行性的封印机构。 | ||
搜索关键词: | 封印 加热元件 温度传感器 电子电路 三维结构 作用部位 侧接触 抽吸 发散 焊接 冷却 邻近 | ||
【主权项】:
1.一种用于热连接热塑性材料(15)的封印机构(1),其包括加热元件,所述加热元件具有面状的载体衬底(6),所述载体衬底具有前侧和后侧,所述载体衬底由不导电的陶瓷材料构成,在所述载体衬底的前侧上设置有至少一个加热导体(7A),所述加热导体穿过所述载体衬底(6)与所述载体衬底(6)的后侧电接触。
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