[发明专利]覆金属层叠板、印刷电路板和带树脂的金属箔有效
| 申请号： | 201780058668.3 | 申请日： | 2017-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN109789670B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 北井佑季;藤原弘明;佐藤幹男 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B27/00;C08F290/06;H05K1/03;H05K1/09 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
覆金属层叠板具备：包含树脂组合物的固化物的绝缘层、和在绝缘层的至少1个主表面配置的金属箔。树脂组合物包含热固性固化剂和聚苯醚共聚物，所述聚苯醚共聚物在25℃的二氯甲烷中测定的特性粘度为0.03dl/g以上且0.14dl/g以下、且在分子末端具有每1分子平均为0.8个以上且小于1.5个的式(1)或式(2)所示的基团。此外，金属箔在金属箔与绝缘层相接的第一面具有包含钴的阻隔层，且上述第一面的十点平均粗糙度(Rz)为2.0μm以下。需要说明的是，式(1)中，R |
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| 搜索关键词： | 金属 层叠 印刷 电路板 树脂 | ||
【主权项】：
1.一种覆金属层叠板，其具备：包含树脂组合物的固化物的绝缘层、和在所述绝缘层的至少1个主表面配置的金属箔，所述树脂组合物包含热固性固化剂和聚苯醚共聚物，所述聚苯醚共聚物在25℃的二氯甲烷中测定的特性粘度为0.03dl/g以上且0.14dl/g以下、且在分子末端具有每1分子平均为0.8个以上且小于1.5个的下述式(1)或式(2)所示的基团，所述金属箔在所述金属箔与所述绝缘层相接的第一面具有包含钴的阻隔层，且所述第一面的十点平均粗糙度Rz为2.0μm以下，![]()
式中，R1表示氢原子或碳数1～10的烷基，R2表示碳数1～10的亚烷基，![]()
式中，R3表示氢原子或碳数1～10的烷基。
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