[发明专利]感光性树脂组合物、由其形成的硬化膜、及具有所述硬化膜的电子装置有效
申请号: | 201780059584.1 | 申请日: | 2017-03-30 |
公开(公告)号: | CN109791360B | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 白宅晋;金泰水;朴宗姬;申东珠;安治垣;柳鸿桢 | 申请(专利权)人: | 三星SDI株式会社 |
主分类号: | G03F7/075 | 分类号: | G03F7/075;G03F7/022;G03F7/004;G03F7/16;G03F7/20 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 彭雪瑞;臧建明 |
地址: | 韩国京畿道龙仁市器兴区贡税*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
本发明提供一种感光性树脂组合物、使所述感光性树脂组合物硬化而制造的硬化膜、及包含所述硬化膜的电子装置,所述感光性树脂组合物包含(A)聚硅氧烷聚合物、及(B)溶媒,其中所述(A)聚硅氧烷聚合物是使下述化学式1所表示的至少一种硅烷化合物进行水解及缩合反应而形成,在所述感光性树脂组合物的预烘烤后,膜不溶于2.38重量%四甲基氢氧化铵(TMAH)水溶液中,且在5重量%TMAH水溶液中的溶解速度为 |
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搜索关键词: | 感光性 树脂 组合 形成 硬化 有所 电子 装置 | ||
【主权项】:
1.一种感光性树脂组合物,其包含:(A)聚硅氧烷聚合物,使下述化学式1所表示的至少一种硅烷化合物进行水解及缩合反应而形成,整体硅原子的65%以上由苯基取代;以及(B)溶媒,在所述感光性树脂组合物的预烘烤后,膜不溶于2.38重量%四甲基氢氧化铵(TMAH)水溶液中,且在5重量%四甲基氢氧化铵水溶液中的溶解速度为以下:[化学式1](R1)aSiX14‑a所述化学式1中,R1为氢、羟基、卤素、经取代或未经取代的C1~C30的烷基、经取代或未经取代的C3~C30的环烷基、经取代或未经取代的C6~C30的芳基、经取代或未经取代的C7~C30的芳基烷基、经取代或未经取代的C1~C30的杂烷基、经取代或未经取代的C2~C30的杂环烷基、经取代或未经取代的C1~C30的杂芳基、经取代或未经取代的C2~C30的烯基、经取代或未经取代的C2~C30的炔基、RO‑、R(C=O)‑(此处,R为经取代或未经取代的C1~C30的烷基、经取代或未经取代的C3~C30的环烷基、经取代或未经取代的C6~C30的芳基、或者经取代或未经取代的C7~C30的芳基烷基)、或者它们的组合,X1为C1~C6的烷氧基、羟基、卤素、羧基、或它们的组合,a为0≤a<4。
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