[发明专利]浮置的封装加强肋在审
| 申请号： | 201780059635.0 | 申请日： | 2017-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN109716510A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | H-H.徐;Y.E.何;J.李 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;H01L23/485;H01L23/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘书航;刘春元 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在此的实施例可以涉及具有一个或多个层的封装。硅管芯可以经由粘合剂与所述一个或多个层耦合。封装加强肋也可以与邻近于管芯的粘合剂耦合。磁性薄膜可以与封装加强肋耦合。可以描述和/或要求保护其它实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 耦合 加强肋 粘合剂 磁性薄膜 硅管芯 浮置 管芯 邻近 | ||
【主权项】：
1.一种封装，包括：一个或多个层；硅管芯，经由粘合剂与所述一个或多个层耦合；封装加强肋，邻近于管芯并且与在封装加强肋的第一侧上的粘合剂耦合；以及磁性薄膜，在封装加强肋的与第一侧相对的第二侧上与封装加强肋耦合。
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