[发明专利]抗电离辐射的热塑性树脂组合物以及包含其的模制品有效
| 申请号： | 201780059640.1 | 申请日： | 2017-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN109790346B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 金延庆;梁天赐;金炳烈;裴胜勇;郑俸在;金株圣 | 申请（专利权）人： | 乐天尖端材料株式会社 |
| 主分类号： | C08L25/08 | 分类号： | C08L25/08;C08L25/10;C08L51/04;C08L51/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 张燕;王珍仙 |
| 地址： | 韩国全*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的热塑性树脂组合物包括橡胶改性的乙烯基类接枝共聚物、第一芳族乙烯基类共聚物、第二芳族乙烯基类共聚物和聚亚烷基二醇，其中第一芳族乙烯基类共聚物是甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸甲酯、芳族乙烯基类单体以及可与芳族乙烯基类单体共聚的单体的共聚物，第二芳族乙烯基类共聚物是芳族乙烯基类单体和可与芳族乙烯基类单体共聚的单体的共聚物，并且在第一芳族乙烯基类共聚物中，甲基丙烯酸甲酯与丙烯酸甲酯的重量比为约1:0.01至约1:0.2。热塑性树脂组合物即使在用电离辐射照射后仍具有优异的耐变色性、颜色和透明度等。 | ||
| 搜索关键词： | 电离辐射 塑性 树脂 组合 以及 包含 制品 | ||
【主权项】：
1.一种热塑性树脂组合物，包括：橡胶改性的乙烯基接枝共聚物；第一芳族乙烯基共聚物；第二芳族乙烯基共聚物；和聚亚烷基二醇，其中，所述第一芳族乙烯基共聚物是甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸甲酯、芳族乙烯基单体和可与所述芳族乙烯基单体共聚的单体的共聚物，所述第二芳族乙烯基共聚物是芳族乙烯基单体和可与所述芳族乙烯基单体共聚的单体的共聚物，并且所述第一芳族乙烯基共聚物包含重量比约为1:0.01至1:0.2的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸甲酯。
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