[发明专利]使用堆叠引线框架的3D芯片组件有效
| 申请号： | 201780060273.7 | 申请日： | 2017-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN109791925B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | C·A·鲁尼恩;F·R·本 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H10B80/00;H01L25/065;H01L23/00;H01L23/498 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;夏青 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种堆叠芯片组件包括堆叠的多个IC芯片或管芯以及多个堆叠的引线。来自独立引线框架的引线可以被结合在一起，以便将各芯片的对应金属特征件连接到同一个接地、信号或电力轨。每个引线框架可以包括设置于堆叠体中的两个芯片之间的中心桨状物。中心桨状物可以充当热导管和公共电力轨(例如，接地)中的一个或多个。可以采用引线框架而不使用任何结合引线，其中引线直接结合到芯片的结合焊盘。第一IC芯片可以安装到基础引线框架，后续的管芯附着引线框架和IC芯片堆叠在第一IC芯片和基础引线框架上。管芯附着引线框架可以被迭代地结合到下方的引线框架，所结合的堆叠引线从其相应引线框架片冲压出来。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 堆叠 引线 框架 芯片 组件 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路(IC)芯片组件，包括：包括至少第一IC芯片和第二IC芯片的IC芯片堆叠体；以及包括至少第一引线和第二引线的引线堆叠体，所述第一引线电耦接到至少所述第一IC芯片并且在所述芯片堆叠体的周边处结合到所述第二引线，所述第二引线电耦接到至少所述第二IC芯片。
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