[发明专利]导电性树脂颗粒和其用途有效
申请号: | 201780060713.9 | 申请日: | 2017-06-30 |
公开(公告)号: | CN109791813B | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 田中浩平 | 申请(专利权)人: | 积水化成品工业株式会社 |
主分类号: | H01B5/00 | 分类号: | H01B5/00;C08F220/28;C08L33/14;C08L101/12 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供具有良好的电导率的导电性树脂颗粒。导电性树脂颗粒具有:核颗粒,其由聚合物形成;和,壳,其覆盖前述核颗粒、且由导电性高分子形成,所述导电性树脂颗粒的压缩变形10%时的压缩强度为0.1~30MPa。 | ||
搜索关键词: | 导电性 树脂 颗粒 用途 | ||
【主权项】:
1.一种导电性树脂颗粒,其特征在于,具有:核颗粒,其由聚合物形成;和,壳,其覆盖所述核颗粒、且由导电性高分子形成,所述导电性树脂颗粒的压缩变形10%时的压缩强度为0.1~30MPa。
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