[发明专利]用于覆晶互连接上的固态扩散接合的具有精细间距的导线的制程与结构有效
| 申请号： | 201780061589.8 | 申请日： | 2017-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN109791921B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 潘宝梁;张志华 | 申请（专利权）人： | 金柏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨;李林 |
| 地址： | 中国香港新界沙田小*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种半导体封装或可挠性基板上系统封装(system‑on‑flex package)，其包含接合结构，接合结构系利用固态扩散接合连接集成电路/晶片至精细间距(pitch)电路。复数导线形成在一基板上，每一导线包含五种不同导电材料，其具有不同熔点与不同塑性变形特性，导电材料针对被动元件的扩散接合与焊接而最佳化。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 互连 接上 固态 扩散 接合 具有 精细 间距 导线 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其特征在于，包含：一可挠性基板；复数导线，设于该可挠性基板上，每一该导线包含至少五种不同导电材料，该些导电材料具有不同熔点与不同塑性变形特性，该些导电材料针对被动元件的扩散接合与焊接而最佳化；以及至少一晶粒，通过该复数导线的至少其中之一的该扩散接合设于该基板上。
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