[发明专利]用于热可形变基板的3D表面模型的2D表示在审
| 申请号： | 201780061725.3 | 申请日： | 2017-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN109923590A | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | J·阿巴德佩罗;R·马丁内斯希门尼斯 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | G06T19/00 | 分类号： | G06T19/00;G06T17/30 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘书航;陈岚 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在示例中，方法包括在处理器处获取3D表面模型。处理器可以确定3D表面模型的多个不同地分段的2D表示。处理器可以基于预先确定的3D表面形成准则来选择多个不同地分段的2D表示中的分段的2D表示以用于改善。处理器可以基于所选择的分段的2D表示来确定改善的2D表示。可以确定改善的2D表示以使得改善的2D表示提供输出，当被形成在热可形变基板中时该输出可形成为与所选择的分段的2D表示的输出相比具有更好的精确度的3D表面模型的形状。 | ||
| 搜索关键词： | 分段 处理器 形变 基板 输出 预先确定 | ||
【主权项】：
1.一种方法，包括：在处理器处获取3D表面模型；通过处理器确定所述3D表面模型的多个不同地分段的2D表示；通过处理器并且基于预先确定的3D表面形成准则来选择所述多个不同地分段的2D表示中的分段的2D表示以用于改善；以及通过处理器并且基于所选择的2D表示来确定改善的2D表示，其中确定改善的2D表示以使得改善的2D表示提供输出，当被形成在热可形变基板中时该输出可形成为与所选择的2D表示的输出相比具有更好的精确度的3D表面模型的形状。
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