[发明专利]铁芯片的制造方法有效

专利信息
申请号: 201780061887.7 申请日: 2017-10-02
公开(公告)号: CN109792195B 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 荒川广一;莲尾裕介 申请(专利权)人: 株式会社三井高科技
主分类号: H02K15/02 分类号: H02K15/02;H02K1/18
代理公司: 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 代理人: 马雯;石巍
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种能够制造实用上充分平的铁芯片或者在铁芯片所附属的部件的铁芯片的制造方法。在从1片原材料(1)冲压出多个部件来制造铁芯片的铁芯片的制造方法中,具有:形成一个定子铁芯片(2a)与定子铁芯片(2a)相邻的其他定子铁芯片(2b)的边界线(4)的切口弯曲工序;以及在所述切口弯曲工序之后,使定子铁芯片(2b)向与在切口弯曲工序中已弯曲的方向的相反方向弯曲,给定子铁芯片(2b)带来相反方向的弯曲的逆弯曲工序。
搜索关键词: 芯片 制造 方法
【主权项】:
1.一种铁芯片的制造方法,从1片原材料冲压出多个部件来制造铁芯片,所述铁芯片的制造方法的特征在于,具有:切口弯曲工序,在该工序中形成一个部件和与该部件相邻的另一个部件的边界线;以及逆弯曲工序,在该工序中使在所述切口弯曲工序中已弯曲的所述部件向其弯曲方向的相反方向弯曲,以给所述部件带来相反方向的弯曲。
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