[发明专利]用于制造应力解耦的微机械压力传感器的方法有效
| 申请号： | 201780063229.1 | 申请日： | 2017-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN109803917B | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | T·克拉默;T·弗里德里希;A·丹嫩贝格;J·弗里茨 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;G01L19/14 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 侯鸣慧 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提出一种用于制造微机械压力传感器(100)的方法，具有以下步骤：提供具有硅衬底(11)和构造在该硅衬底中的、在传感器膜片(12)下面的第一空腔(13)的MEMS晶片(10)；提供第二晶片(30)；使所述MEMS晶片(10)与所述第二晶片(30)键合；并且使传感器芯(12、13、13a)从背侧开始露出，其中，在传感器芯(12、13、13a)和所述硅衬底(11)的表面之间构造第二空腔(18)，其中，借助蚀刻过程构造所述第二空腔(18)，该蚀刻过程以限定改变的蚀刻参数实施。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 应力 微机 压力传感器 方法 | ||
【主权项】：
1.用于制造微机械压力传感器(100)的方法，所述方法具有以下步骤：‑提供具有硅衬底(11)和构造在该硅衬底中的、在传感器膜片(12)下面的第一空腔(13)的MEMS晶片(10)；‑提供第二晶片(30)；‑使所述MEMS晶片(10)的下侧与所述第二晶片(30)的上侧键合；并且，‑使具有块状硅(13a)、所述传感器膜片(12)和所述第一空腔(13)的传感器芯(12、13、13a)从所述MEMS晶片(10)的上侧开始露出，其中，在传感器芯(12、13、13a)和所述硅衬底(11)的表面之间构造第二空腔(18)，其中，借助蚀刻过程构造所述第二空腔(18)，该蚀刻过程以与为了构造延伸到所述第二空腔(18)中的进入孔(17)所使用的蚀刻参数相比限定地改变了的蚀刻参数实施。
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