[发明专利]热传导片有效
| 申请号： | 201780063318.6 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN109843991B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 浜田晶启;向畑大辅;下西弘二;星山裕希 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08J5/18 | 分类号： | C08J5/18;B32B7/02;B32B27/18;C08K3/04;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/34;C08K3/38;C08L101/00;H01L23/36;H01L23/373;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 李照明;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的热传导片，初始Asker C硬度为50以下，含有体积比例为30～70％的弹性体树脂和体积比例为30～70％的热传导性填料，所述弹性体树脂的25℃下的粘度为3000Pa·s以下，并且所述弹性体树脂的拉膜长度为20mm以上。本发明可以提供具有使形状追随性良好的程度的初始柔软性、并且在受到压力被压缩后、残留应力降低的热传导片。 | ||
| 搜索关键词： | 热传导 | ||
【主权项】：
1.一种热传导片，初始Asker C硬度为50以下，含有体积比例为30～70％的弹性体树脂和体积比例为30～70％的热传导性填料，所述弹性体树脂的25℃下的粘度为3000Pa·s以下，并且所述弹性体树脂的拉膜长度为20mm以上。
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