[发明专利]具有改善的凹陷及图案选择性的对氧化物及氮化物有选择性的化学机械抛光组合物有效

专利信息
申请号: 201780063804.8 申请日: 2017-10-16
公开(公告)号: CN109906257B 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: S.帕利卡拉库蒂亚托尔;C.汉密尔顿;K.P.多克利 申请(专利权)人: CMC材料股份有限公司
主分类号: C09G1/02 分类号: C09G1/02;C09K3/14;B24B37/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 邢岳;宋莉
地址: 美国伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供化学机械抛光组合物,其含有:研磨剂;多羟基芳族羧酸;式I的离子型聚合物,其中X1及X2、Z1及Z2、R1、R2、R3及R4以及n如本文所定义;以及水,其中该抛光组合物具有约1至约4.5的pH值。本发明进一步提供使用本发明的化学机械抛光组合物对基板进行化学机械抛光的方法。典型地,该基板含有硅氧化物、硅氮化物及/或多晶硅。
搜索关键词: 具有 改善 凹陷 图案 选择性 氧化物 氮化物 化学 机械抛光 组合
【主权项】:
1.化学机械抛光组合物,其包含:(a)湿法铈氧化物研磨剂,(b)多羟基芳族羧酸,(c)任选的式(I)的离子型聚合物:其中X1及X2独立地选自氢、‑OH及‑COOH,且其中X1及X2中的至少一者为‑COOH,Z1及Z2独立地为O或S,R1、R2、R3及R4独立地选自氢、C1‑C6烷基及C7‑C10芳基,且n为3至500的整数,及(d)水,其中该抛光组合物具有约1至约4.5的pH值。
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