[发明专利]TFT基板有效
申请号: | 201780064709.X | 申请日: | 2017-10-13 |
公开(公告)号: | CN109844912B | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 蔡乙诚 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;G02F1/1368;G09F9/30;H01L29/786 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 权鲜枝;张艳凤 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种TFT基板,具有多个像素和多个TFT(10)。TFT基板具有:第1导电层(12),其包含TFT的栅极电极(12g);栅极绝缘层(13);半导体层(14);保护绝缘层(15),其包含覆盖沟道区域(14c)的部分,具有到达源极区域(14s)的第1开口部(15a)和到达漏极区域(14d)的第2开口部(15b);以及第2导电层(16),其包含源极电极(16s)和漏极电极(16d)。多个像素中的每个像素具有补偿电容部(30),第1导电层还包含第1电极部(12a),第1电极部(12a)电连接到栅极电极,构成补偿电容部,第2导电层还包含第2电极部(16a),第2电极部(16a)电连接到漏极电极,与第1电极部重叠,构成补偿电容部。保护绝缘层还具有第3开口部(15c),第3开口部(15c)与半导体层不重叠,第3开口部(15c)包含:第1部分(15c1),其与第1电极部及第2电极部重叠;以及第2部分(15c2),其沿着从第2开口部朝向第1开口部的方向(Da)与第1部分相邻,与第1电极部和/或第2电极部不重叠。 | ||
搜索关键词: | tft 基板 | ||
【主权项】:
1.一种TFT基板,具有:多个像素,其排列为具有多个行和多个列的矩阵状;基板;以及多个TFT,其支撑于上述基板,各自连接到上述多个像素中的任意一个像素,上述TFT基板的特征在于,具有:第1导电层,其包含上述多个TFT的栅极电极;栅极绝缘层,其形成在上述第1导电层上;半导体层,其形成在上述栅极绝缘层上,包含沟道区域、源极区域以及漏极区域;保护绝缘层,其包含覆盖上述沟道区域的部分,具有到达上述源极区域的第1开口部和到达上述漏极区域的第2开口部;以及第2导电层,其形成在上述保护绝缘层上,包含:源极电极,其形成在上述保护绝缘层上和上述第1开口部内,在上述第1开口部内与上述源极区域接触;以及漏极电极,其形成在上述保护绝缘层上和上述第2开口部内,在上述第2开口部内与上述漏极区域接触,上述多个像素中的每个像素具有补偿电容部,上述第1导电层还包含第1电极部,上述第1电极部电连接到上述栅极电极,构成上述补偿电容部,上述第2导电层还包含第2电极部,上述第2电极部电连接到上述漏极电极,与上述第1电极部重叠,构成上述补偿电容部,上述保护绝缘层还具有第3开口部,上述第3开口部与上述半导体层不重叠,上述第3开口部包含:第1部分,其与上述第1电极部及上述第2电极部重叠;以及第2部分,其沿着从上述第2开口部朝向上述第1开口部的方向与上述第1部分相邻,与上述第1电极部和/或上述第2电极部不重叠。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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