[发明专利]利用层叠结构的波分复用阵列光接收模块的封装结构有效
| 申请号： | 201780064930.5 | 申请日： | 2017-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN109844407B | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 朴基成;李吉同;黄月燕;梁国铉 | 申请（专利权）人： | 艾沃索卢森股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;G06T19/00;G02B6/293 |
| 代理公司： | 北京纽盟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11456 | 代理人： | 许玉顺;金珍花 |
| 地址： | 韩国光*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及利用层叠结构的波分复用阵列光接收模块的封装结构，更具体地涉及不需单独的密封封装，可以制作成紧凑的尺寸的封装结构，其包括：光接收部，用于连接位于光线路末端的光连接器和光接收模块；光学封装部，为减少光的损失且减少逆复用元件的大小，将接收的光信号分离为各波长的光信号之后，会聚及反射；前置放大元件部，接收从所述光学封装部反射的光信号之后变换为电信号；印制电路板，用于将通过所述前置放大元件部变换的电信号传送到外部电路；第一硅基板，组装所述光学封装部的构成要素；及第二硅基板，组装所述前置放大元件部的构成要素；将所述第一硅基板和第二硅基板的两侧之间通过焊料粘接进行粘接使其密封的同时形成层叠结构。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 层叠 结构 波分复用 阵列 接收 模块 封装 | ||
【主权项】：
1.一种利用叠层结构的波分复用(WDM)阵列光接收模块的封装结构，其特征在于，包括：光学连接部(110)，用于连接位于光线路末端的光连接器和光接收模块；光学封装部(120)，为减少光的损失且减少逆复用元件的大小，将从所述光学连接部(110)接收的光信号分离为各波长的光信号之后，将分离的各光信号会聚及反射；前置放大元件部(130)，接收从所述光学封装部(120)反射的光信号之后变换为电信号；印制电路板(140)，用于将通过所述前置放大元件部(130)变换的电信号传送到外部电路；第一硅基板(150)，组装所述光学封装部(120)的构成要素；及第二硅基板(160)，组装所述前置放大元件部(130)的构成要素；将所述第一硅基板(150)和第二硅基板(160)的两侧之间通过焊料(170)粘接进行粘接使其密封的同时形成层叠结构。
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