[发明专利]发光二极管封装件以及具有该发光二极管封装件的显示装置有效
| 申请号： | 201780066157.6 | 申请日： | 2017-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN109997236B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 金恩柱 | 申请（专利权）人： | 首尔半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/50;H01L25/075;G02F1/1335 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 姜长星;刘灿强 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种发光二极管封装件以及具有该发光二极管封装件的显示装置，提供了一种如下的发光二极管封装件，其包括：发光二极管芯片；反射部，布置在所述发光二极管芯片的上表面，反射从所述发光二极管发出的光的至少一部分；以及成型部，布置为覆盖所述发光二极管芯片以及反射部的上表面以及侧表面。根据本发明，将在发光二极管芯片上布置有反射部并用成型部围绕的发光二极管封装件用作用于显示装置的背光单元的光源，从而即使不利用额外的透镜也能利用为直下型背光单元。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 以及 具有 显示装置 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装件，包括：发光二极管芯片；反射部，布置在所述发光二极管芯片的上表面，反射从所述发光二极管发出的光的至少一部分；以及成型部，布置为覆盖所述发光二极管芯片以及反射部的上表面以及侧表面。
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