[发明专利]电子装置的制造方法、电子装置制造用粘着性膜及电子部件试验装置在审
| 申请号： | 201780066329.X | 申请日： | 2017-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN109891253A | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 林下英司 | 申请（专利权）人： | 三井化学东赛璐株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;C09J7/29;H01L21/301;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;李宏轩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的电子装置的制造方法具备下述工序：工序(A)，准备结构体，所述结构体具备粘着性膜以及粘贴于其粘着面上的1个或2个以上的电子部件；工序(B)，将结构体配置于具备具有电子部件搭载区域的试样台和探针卡的电子部件试验装置内，以使电子部件隔着粘着性膜而位于电子部件试验装置中的试样台的电子部件搭载区域上，所述探针卡设置于与试样台对置的位置，并且具有探针端子；工序(C)，在被粘贴于粘着性膜上的状态下，使探针端子与电子部件的端子接触来评价电子部件的特性；工序(D)，然后，从粘着性膜拾取电子部件。而且，试样台在与电子部件搭载区域不同的外周侧的区域具有将粘着性膜抽真空的第1抽真空设备，至少在工序(C)中，通过第1抽真空设备将粘着性膜的未粘贴电子部件的区域抽真空。 | ||
| 搜索关键词： | 电子部件 粘着性 试样台 电子部件试验装置 搭载区域 粘贴 抽真空设备 电子装置 探针端子 抽真空 结构体 探针卡 电子装置制造 结构体配置 端子接触 对置 拾取 外周 制造 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置的制造方法，其具备下述工序：工序(A)，准备结构体，所述结构体具备粘着性膜以及粘贴于所述粘着性膜的粘着面上的1个或2个以上的电子部件；工序(B)，将所述结构体配置于具备具有电子部件搭载区域的试样台和探针卡的电子部件试验装置内，以使所述电子部件隔着所述粘着性膜而位于所述电子部件试验装置中的所述试样台的所述电子部件搭载区域上，所述探针卡设置于与所述试样台对置的位置，并且具有探针端子；工序(C)，在被粘贴于所述粘着性膜上的状态下，使所述探针端子与所述电子部件的端子接触来评价所述电子部件的特性；工序(D)，在所述工序(C)之后，从所述粘着性膜拾取所述电子部件；所述试样台在与所述电子部件搭载区域不同的外周侧的区域具有将所述粘着性膜抽真空的第1抽真空设备，至少在所述工序(C)中，通过所述第1抽真空设备将所述粘着性膜的未粘贴所述电子部件的区域抽真空。
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