[发明专利]介电加热粘接膜、及使用了介电加热粘接膜的粘接方法有效
申请号: | 201780066588.2 | 申请日: | 2017-10-18 |
公开(公告)号: | CN109890923B | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 石川正和 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | C09J7/10 | 分类号: | C09J7/10;B29C65/04;B29C65/50;C09J11/04;C09J123/00;C09J123/10;C09J125/04;C09J177/00;C09J201/00;H05B6/46;H05B6/64 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王利波 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的目的在于提供一种即使是短时间的介电加热处理也能够实现强固的粘接的介电加热粘接膜、及使用了该介电加热粘接膜的粘接方法。本发明涉及用于通过介电加热处理而将由相同材料或不同材料形成的一对被粘物粘接的介电加热粘接膜等,其中,该介电加热粘接膜含有作为A成分的热塑性树脂及作为B成分的介电填料,并且满足下述(i)~(ii)的条件:(i)按照JIS K 7121(1987)中规定的方法测定的熔点或软化点为80~200℃范围内的值;(ii)基于JIS K 7121(1987)而测定的熔解热为1~80J/g范围内的值。 | ||
搜索关键词: | 加热 粘接膜 使用 方法 | ||
【主权项】:
1.一种介电加热粘接膜,其是用于通过介电加热处理而将由相同材料或不同材料形成的一对被粘物粘接的介电加热粘接膜,其中,该介电加热粘接膜含有作为A成分的热塑性树脂、及作为B成分的介电填料,并且满足下述(i)~(ii)的条件:(i)按照JIS K 7121(1987)中规定的方法测定的熔点或软化点为80~200℃范围内的值;(ii)基于JIS K 7121(1987)而测定的熔解热为1~80J/g范围内的值。
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