[发明专利]介电加热粘接膜、及使用了介电加热粘接膜的粘接方法有效

专利信息
申请号: 201780066588.2 申请日: 2017-10-18
公开(公告)号: CN109890923B 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 石川正和 申请(专利权)人: 琳得科株式会社
主分类号: C09J7/10 分类号: C09J7/10;B29C65/04;B29C65/50;C09J11/04;C09J123/00;C09J123/10;C09J125/04;C09J177/00;C09J201/00;H05B6/46;H05B6/64
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 王利波
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明的目的在于提供一种即使是短时间的介电加热处理也能够实现强固的粘接的介电加热粘接膜、及使用了该介电加热粘接膜的粘接方法。本发明涉及用于通过介电加热处理而将由相同材料或不同材料形成的一对被粘物粘接的介电加热粘接膜等,其中,该介电加热粘接膜含有作为A成分的热塑性树脂及作为B成分的介电填料,并且满足下述(i)~(ii)的条件:(i)按照JIS K 7121(1987)中规定的方法测定的熔点或软化点为80~200℃范围内的值;(ii)基于JIS K 7121(1987)而测定的熔解热为1~80J/g范围内的值。
搜索关键词: 加热 粘接膜 使用 方法
【主权项】:
1.一种介电加热粘接膜,其是用于通过介电加热处理而将由相同材料或不同材料形成的一对被粘物粘接的介电加热粘接膜,其中,该介电加热粘接膜含有作为A成分的热塑性树脂、及作为B成分的介电填料,并且满足下述(i)~(ii)的条件:(i)按照JIS K 7121(1987)中规定的方法测定的熔点或软化点为80~200℃范围内的值;(ii)基于JIS K 7121(1987)而测定的熔解热为1~80J/g范围内的值。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于琳得科株式会社,未经琳得科株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201780066588.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top