[发明专利]与外部端子接线有效
| 申请号： | 201780067876.X | 申请日： | 2017-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN109891586B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 三浦由木;河岛美惠子 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/07;H01L23/48;H01L23/495;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明描述用于提供半导体装置的外部端子的设备。实例设备包含：衬垫形成区域，其包含安置在所述设备的边缘处的多个衬垫；外围电路区域，其包含耦合到存储单元阵列的多个电路块，所述多个电路块中的每一电路块包含相对于每一电路块安置在与所述衬垫形成区域相对的侧处的通孔；及多个导体，每一导体将所述通孔耦合到所述对应衬垫，且至少部分地跨越所述外围电路区域中在包括所述通孔的所述电路块外部的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 外部 端子 接线 | ||
【主权项】：
1.一种包括半导体芯片的设备，其中所述半导体芯片包括：边缘，其限定所述半导体芯片的终端；衬垫形成区域，其沿着所述边缘，所述衬垫形成区域包含沿着所述边缘布置的多个衬垫；电路块，其包括晶体管，耦合到所述晶体管的通孔，以及与所述晶体管相关联的第一电路；及分布导体，其将所述通孔耦合到所述多个衬垫中的对应一者，其中所述第一电路在所述衬垫形成区域与所述通孔之间位移。
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