[发明专利]用于晶片检验临界区域的产生的方法及系统有效
申请号: | 201780068638.0 | 申请日: | 2017-10-27 |
公开(公告)号: | CN109952635B | 公开(公告)日: | 2023-06-09 |
发明(设计)人: | P·俄珀鲁里;R·马内帕利;A·V·库尔卡尼;S·巴纳吉;J·柯克兰 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 刘丽楠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明揭示一种方法,其包含:接收一或多组晶片数据;从所述一或多组晶片数据中的一或多个层中的一或多个形状识别一或多个基元;将所述一或多个基元中的每一者分类为特定基元类型;识别所述一或多个基元中的每一者的一或多个基元特性;产生所述一或多个基元的基元数据库;基于所述基元数据库来产生一或多个规则;接收一或多组设计数据;将所述一或多个规则应用于所述一或多组设计数据以识别一或多个临界区域;及产生用于检验子系统的包含所述一或多个临界区域的一或多个晶片检验方案。 | ||
搜索关键词: | 用于 晶片 检验 临界 区域 产生 方法 系统 | ||
【主权项】:
1.一种用于产生晶片检验的一或多个晶片检验方案的系统,其包括:检验子系统;及控制器,其通信地耦合到所述检验子系统,其中所述控制器包含经配置以执行存储于存储器中的一组程序指令的一或多个处理器,其中所述程序指令经配置以致使所述一或多个处理器:接收一或多组晶片数据,其中所述一或多组晶片数据包含一或多个层,其中所述一或多个层包含一或多个形状;从所述一或多个形状识别一或多个基元;将所述一或多个基元中的每一者分类为特定基元类型;识别所述一或多个基元中的每一者的一或多个基元特性;产生所述一或多个基元的基元数据库,其中所述基元数据库包含所述一或多个基元中的每一者的所述特定基元类型及所述一或多个基元特性;基于所述基元数据库来产生一或多个规则;接收一或多组设计数据;将所述一或多个规则应用于所述一或多组设计数据以识别一或多个临界区域;及产生用于所述检验子系统的一或多个晶片检验方案,其中所述一或多个晶片检验方案包含所述一或多个临界区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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