[发明专利]电子器件模块和用于制造电子器件模块的方法在审
| 申请号： | 201780068692.5 | 申请日： | 2017-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN109952638A | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 马丁·赫尔曼·哈恩;托马斯·普罗伊施尔;罗兰德·弗里德尔 | 申请（专利权）人： | ZF腓德烈斯哈芬股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 潘小军;李骥 |
| 地址： | 德国腓德*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子器件模块(100)，其具有：至少一个功率半导体(102)，功率半导体与一体式激光烧结的冷却体(300)导热连接；能运动地布置在冷却体(300)的激光烧结的冷却通道(106)内的、在一个过程中随冷却体(300)一起激光烧结的涡旋体(302)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件模块 激光烧结 冷却体 功率半导体 导热连接 冷却通道 涡旋体 制造 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件模块(100)，其具有如下特征：至少一个功率半导体(102)，所述功率半导体与一体式激光烧结的冷却体(300)导热连接；和能运动地布置在所述冷却体(300)的激光烧结的冷却通道(106)内的、在一个过程中随所述冷却体(300)一起激光烧结的涡旋体(302)。
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