[发明专利]通过跨层图像相减的晶片噪声减少有效

专利信息
申请号: 201780068952.9 申请日: 2017-11-21
公开(公告)号: CN109923654B 公开(公告)日: 2023-06-20
发明(设计)人: B·布拉尔 申请(专利权)人: 科磊股份有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 刘丽楠
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 通过计算多层晶片的跨层差异图像而提供光学检验工具的差异图像中的噪声减少。使用第一晶片层的第一晶片图像及第二晶片层的第二晶片图像。所述第一晶片图像及所述第二晶片图像在所述多层晶片上的相同平面位置处,但它们是不同层及/或在不同工艺步骤之后的图像。计算所述第一晶片图像与所述第二晶片图像之间的第一差异图像以减少晶片噪声。可使用所述第一差异图像来识别缺陷。可使用具有图像数据采集子系统的系统来执行此技术。
搜索关键词: 通过 图像 晶片 噪声 减少
【主权项】:
1.一种用于多层晶片中的缺陷识别期间的噪声减少的方法,其包括:使用图像数据采集子系统执行对安置于所述多层晶片的第一晶片层上的第二晶片层的第二晶片扫描;使用所述图像数据采集子系统将所述第二晶片扫描转换为对应于所述第二晶片层的第二晶片图像;在处理器处接收第一晶片图像及所述第二晶片图像,其中所述第一晶片图像是所述第一晶片层的图像,且其中所述第二晶片图像及所述第一晶片图像在所述多层晶片上的相同平面位置处;使用所述处理器通过计算所述第一晶片图像与所述第二晶片图像之间的第一差异图像而减少图像噪声;及使用所述处理器基于所述第一差异图像识别一或多个缺陷。
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