[发明专利]电子零件用载带的制造方法

摘要

本发明是一种电子零件用载带的制造方法，是通过将树脂片（1）压力成形、在阶差构造的树脂片（1）上一体形成半导体封装（10）用的收纳压纹部（30）的制法，将树脂片（1）用对置的多个凸缘片（2）、与多个凸缘片（2）的对置部（4）连接且向凸缘片（2）的背面方向延伸的多个阶差壁（5）和架设在多个阶差壁（5）间且位于比凸缘片（2）低位的阶差承接片（6）形成；将收纳压纹部（30）用设置在阶差承接片（6）的开口（31）、从开口（31）向阶差承接片（6）的背面方向延伸的包围壁（32）和设置在包围壁（32）的底部（33）形成；在将半导体封装（10）向收纳压纹部（30）收纳的情况下，使半导体封装（10）的表面（13）位于比阶差承接片（6）高且位于比凸缘片（2）的表面低；防止较薄的电子零件从收纳压纹部飞出而损伤或脱落。

主权项

1.一种电子零件用载带的制造方法，通过将树脂片夹在金属模的上模与下模之间而压力成形，将树脂片构成为阶差构造，在该树脂片一体形成电子零件用的收纳压纹部，其特征在于，将树脂片用隔开间隔对置的多个凸缘片、分别与该多个凸缘片的对置部连接且从凸缘片的表面侧向背面方向延伸的多个阶差壁、以及架设在该多个阶差壁之间且位于比凸缘片低位的阶差承接片形成；将收纳压纹部用设置在树脂片的阶差承接片的开口、从该开口向阶差承接片的背面方向延伸而将电子零件包围的包围壁、以及设置在该包围壁而搭载电子零件的底部形成；在将电子零件向收纳压纹部收纳的情况下，使电子零件的表面位于比树脂片的阶差承接片高并且位于比树脂片的凸缘片的表面低。